https://www.youtube.com/watch?v=-9UobbD1locTC-NCF는 반도체 칩 사이에 NCF라는 필름을 덧대고 열과 압력을 가해 칩을 결합하는 공정이다. 삼성전자는 어드밴스드 기술을 적용해 얇은 반도체 칩을 많이 쌓을 때 발생하는 '휘어짐'을 최소화했다. 종전보다 얇은 필름(NCF)을 사용해 칩 사이 간격을 줄였고, 크기가 다른 범프(칩을 전기적으로 연결하는 돌기)를 적용해 열 방출 성능과 수율을 높였다. 업계는 삼성전자의 어드밴스드 TC-NCF 기술 개발을 의미 있게 평가했다. 기존 TC-NCF는 SK하이닉스가 적용한 MR-MUF 공정 대비 낮은 열 방출 성능 및 수율 등 단점이 지적됐는데 이를 삼성전자가 보완한 것이기 때문이다. MR-MUF는 반도체 칩 사이 회로를 보호하기 위..
📚세미피디아 전체 글 목록 Instagram에서 이 게시물 보기 SK하이닉스(@skhynix_official)님의 공유 게시물 https://www.sedaily.com/NewsView/29OEGJGUPB SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 [강해령의 하이엔드 테크] 산업 > 기업 뉴스: 정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 지난 20일 SK하이닉스에서 흥미로운 반도체 개발 소식을 발표했습니... www.sedaily.com https://www.sedaily.com/NewsView/29OHODCQ01 SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 [강해령의 하이엔드 테크] 산업 > 기업 뉴스: 정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 지난주 하이엔드 테크 기사에서는 ..
📚세미피디아 전체 글 목록 하이브리드 본딩이란 무엇인가?https://www.youtube.com/watch?v=N4n5nDEWqQo&pp=ygUW7ZWY7J2067iM66as65OcIOuzuOuUqQ%3D%3Dhttps://www.brewerscience.com/what-is-hybrid-bonding/하이브리드 본딩을 이해하려면 먼저 고급 패키징 산업의 역사를 간단히 살펴볼 필요가 있다. 전자 패키징 산업이 3차원 패키징으로 발전할 때, 마이크로 범프는 다이 위의 작은 구리 범프를 사용하여 칩 간 수직 상호 연결을 제공하는 웨이퍼 레벨 패키징의 한 형태였다. 범프의 크기는 40마이크로미터 피치에서 20마이크로미터 또는 10마이크로미터 피치로 점차 줄어들었다. 그러나 문제는 10마이크로미터 이하로 줄..
📚세미피디아 전체 글 목록 https://en.wikipedia.org/wiki/Direct_bonding Direct bonding이란? 직접 결합, 또는 융합 결합은 중간 층 없이 진행되는 웨이퍼 결합 공정을 나타낸다. 이 결합 공정은 모든 소재에서 다수의 요구사항을 충족시키는 두 표면 사이의 화학적 결합에 기반한다. 이러한 요구사항은 웨이퍼 표면이 충분히 깨끗하고, 평평하며, 부드러워야 한다고 명시되어 있다. 그렇지 않으면 접촉되지 않은 영역, 즉 계면 기포라고 하는 공동이 발생할 수 있다. 웨이퍼의 직접 결합 공정에는 다음과 같은 절차적 단계가 있다. 웨이퍼 전처리, 상온에서의 사전 결합, 고온에서의 어닐링. 직접 결합이 웨이퍼 결합 기술로서 거의 모든 소재를 처리할 수 있음에도 불구하고, 실리콘..
TGV, 유리기판이란?최근 반도체 업계에서는 TGV(Through-Glass Via, 유리 관통 비아) 및 유리기판(Glass Substrate) 기술이 주목받고 있습니다. 이는 차세대 반도체 패키징 기술에서 중요한 역할을 하며, 특히 고성능 GPU 및 AI 가속기를 위한 핵심 요소로 떠오르고 있습니다. 기존 반도체 패키징 기술은 실리콘이나 유기 기판을 기반으로 했지만, 고밀도 트랜지스터 집적과 더 높은 대역폭 요구를 충족하기 위해 유리기판이 대안으로 떠오른 것입니다.TGV는 유리기판에 초미세 구멍을 뚫어 전기적 연결을 가능하게 하는 기술로, 기존 기판 대비 전력 효율성과 신호 무결성(signal integrity)을 향상시키는 특징이 있습니다. AI 반도체가 요구하는 고속 데이터 전송 및 발열 관리 측..
📚세미피디아 전체 글 목록 SIP란? https://en.wikipedia.org/wiki/System_in_a_package https://www.youtube.com/watch?v=w9-jASDyRS4&pp=ygUTU3lzdGVtIGluIGEgcGFja2FnZQ%3D%3D 패키지 내 시스템(SiP) 또는 시스템-인-패키지는 하나의 칩 캐리어 패키지 안에 포함된 다수의 집적 회로(IC)이다. 또는 IC 패키지 기판을 포함할 수 있으며, 수동 부품을 포함하고 전체 시스템의 기능을 수행할 수 있다. IC는 패키지 위에 패키지 방식, 나란히 배치, 그리고/또는 기판에 내장되어 있을 수 있다. SiP는 전자 시스템의 모든 기능 또는 대부분의 기능을 수행하며, 주로 모바일 폰, 디지털 음악 플레이어 등의 구성요..
📚세미피디아 전체 글 목록 2.5D integrated circuit https://en.wikipedia.org/wiki/2.5D_integratedcircuit 2.5D 통합 회로(2.5D IC)는 실리콘 관통 비아(TSV)를 사용하지 않고 단일 패키지 내에 여러 개의 집적 회로 다이를 결합하는 고급 패키징 기술이다. "2.5D"라는 용어는 TSV를 사용하는 3D-IC가 새로웠고 여전히 매우 어려웠을 때 등장했다. 칩 설계자들은 수직으로 적층하는 대신 기판 위에 베어 다이를 나란히 배치함으로써 3D 통합의 많은 장점을 근사할 수 있다는 것을 깨달았다. 피치가 매우 작고 상호 연결이 매우 짧다면, 이 조립체는 2D 회로 기판 조립보다 더 나은 크기, 무게 및 전력 특성을 가진 단일 구성 요소로 패키징될..
📚세미피디아 전체 글 목록 https://en.wikipedia.org/wiki/Fan-out_wafer-level_packaging Fan-out wafer-level packaging - Wikipedia From Wikipedia, the free encyclopedia Sketch of the eWLB package, the first commercialized FO-WLP technology Fan-out wafer-level packaging (also known as wafer-level fan-out packaging, fan-out WLP, FOWL packaging, FO-WLP, FOWLP, etc.) is an integrated circ en.wikipedia.org https:/..
📚세미피디아 전체 글 목록 https://en.wikipedia.org/wiki/Interposer https://www.youtube.com/watch?v=XLqDJGcwKok&pp=ygUM7J247YSw7Y-s7KCA 인터포저는 한 소켓이나 연결부터 다른 연결부로 연결되는 전기적 인터페이스이다. 인터포저의 목적은 연결을 더 넓은 피치로 퍼뜨리거나 다른 연결로 다시 연결하는 것이다. 인터포저라는 용어는 라틴어 "interpōnere"에서 유래했으며, 이는 "사이에 두다"라는 뜻이다. 인터포저는 BGA 패키지, 멀티칩 모듈 및 고대역폭 메모리에 자주 사용된다. 흔한 인터포저의 예로는 펜티엄 II와 같이 IC 다이를 BGA에 연결하는 것이 있다. 이를 위해 FR4와 같은 경질 기판과 폴리이미드와 같은 유연..
📚세미피디아 전체 글 목록 Chiplet https://www.youtube.com/watch?v=-x9nGo0Ge70&pp=ygUZY2hpcGxldCBtdWx0aSBjaGlwIG1vZHVsZQ%3D%3D 칩렛(Chiplet)이란? Chiplet - Wikipedia 칩렛(Chiplet)은 잘 정의된 기능의 하위 집합을 포함하는 작은 집적 회로(IC)이다. 단일 패키지의 중간층에 다른 칩렛들과 결합되도록 설계된다. 일련의 칩렛들은 "레고 조립" 방식의 혼합 및 매치 방식으로 구현될 수 있다. 이는 전통적인 시스템온칩(SoC)보다 다음과 같은 여러 가지 장점을 제공한다. 재사용 가능한 IP(지적 재산권): 동일한 칩렛을 다양한 장치에 사용할 수 있다. 이기종 집적: 칩렛들은 각자의 특정 기능에 최적화된 다..
📚세미피디아 전체 글 목록 Through-silicon via https://www.youtube.com/watch?v=s5IBdqM07P8&pp=ygUTVGhyb3VnaC1zaWxpY29uIHZpYQ%3D%3D Through-silicon via - Wikipedia 전자 공학에서 실리콘 관통 비아(TSV, through-silicon via) 또는 칩 관통 비아는 실리콘 웨이퍼 또는 다이를 완전히 관통하는 수직 전기 연결(비아)이다. TSV는 와이어 본드와 플립 칩을 대체하는 고성능 상호 연결 기술로 사용되어 3D 패키지와 3D 집적 회로를 만드는데 활용된다. 패키지-온-패키지와 같은 대안에 비해 상호 연결 및 장치 밀도가 크게 높아지고 연결 길이도 짧아진다. Classification 제조 공정에 ..
반도체 패키지에 사용되는 소재 CHEMICAL, PLATING, GLUE, GLUE CLN CHEMICAL (화학약품) HF, CF4: 불화수소 및 테트라플루오린화 탄소 SILICON을 ETCHING하기 위해 사용 SOLDER FLUX: SOLDERING 납땜에서 송진과 같은 역할 (CARBOXYLIC ACID 등) NH4OH : 암모니아 (염기세정제) 계면활성제: SAWING 이후 CLN용으로 사용 (친수성-소수성) HYDROPHOBIC 소수성 HYDROPHILIC 친수성 식각용 GAS, 암모니아, 계면활성제 PLATING 소재 니켈과 금 (NI, AU) PLATING 도금을 위한 소재와 화학약품, 도금할 금속이 포함된 화학물+용매 등등 염기, 산성 등 분위기 조성 전기적 산화 환원 반응 CARRIER..
패키징 공정 WAFER 준비 BACKLAP 공정 SAWING 공정 WIRE BONDING 혹은 FLIP-CHIP MOUNT MOLDING 공정 MARKING 공정 SBA ATTACH PKG SORTING 각종 테스트 패키징 공정에 사용되는 소재 CMP SLURRY PCB 소재 GOLD WIRE DIE ATTACH FILM CMP SLURRY CMP는 CHEMICAL MECHANICAL POLISHING의 약자로 물리적 화학적 연마를 하는 것을 의미 SLURRY는 말 그대로 SIO_2 이산화규소 입자들로 이루어진 화학약품 CMP SLURRY의 SI WAFER 연마 MECHANISM SI 진성반도체로 만들어진 WAFER는 SI02와 어떤 화학적 반응을 하는가? SLURRY에 물 H20를 넣으면 SI 2개 사..
ADVANCED PACKAGE 어드밴스드 패키징 - TSV 기술 THROUGH SILICON VIA - TSV 기술: 칩 내부에 직접 관통하는 기술로 빠른 전기적 장점 및 다단구조에도 유리 맨 밑의 DIE, BUFFER DIE에 직접 밖으로 전기를 인출하는 솔더볼(Solder Ball)을 연결 WAFER LEVEL PACKAGE (WLP): PCB 기판을 사용하지 않고 바로 DIE에 전기적 배선을 만들어버리는 기술로 다단 적층에도 장점이 생김 RDL LAYER가 PCB를 대체하기 때문에 공정 난이도 상승, 대량 생산 힘듬 전기적으로 빠르게 작동, 단가만 낮춰진다면 상용화 가능성 매우 높음 TSV (Through Silicon Via)란? Through Silicon Via, 실리콘 관통전극 기존 와이어를..
[건강한 반도체 이야기] 반도체 패키징이란? [건강한 반도체 이야기] 반도체 패키징이란? 안녕하세요! 2016년 한 해 동안 [반도체 이야기]를 풀어나갈 손은숙입니다. 처음 원고 청탁을 받았을 때 전형적인 이과생이라 말주변이 없어서 고사해 amkorinstory.com WIRE BONDING (WB) 공정 DIE ATTACH 공정 이후 GOLD WIRE를 연결하여 DIE와 PCB의 전기적 연결을 진행 GOLD WIRE의 경우 SPARK/초음파를 통해 둥근 공으로 (FREE AIR BALL) 만든 후 접합 DIE의 PAD와 PCB의 LEAD에 순차적으로 연결됨 FLIP CHIP MOUNT (플립칩 마운트) FLIP CHIP 패키지의 경우, 패턴면의 아래쪽에 SOLDER BUMP가 존재 CHIP의 SOLDE..
패키징의 정의 외부환경으로부터 보호하고 단자간 연결을 위한 전기적인 포장. 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태로 포장한다 PCB - Printed Circuit Board (인쇄 회로 기판) 컴퓨터를 열어보았을 때 mother board의 초록 색상이다 전자부품을 PCB에 고정하고 부품사이를 구리 배선으로 연결해 전자회로를 구성한다 전선의 배선이 인쇄되기에 인쇄회로로 불린다 목적에 맞게 설계와 두께가 정해진다 패키징용 PCB - SUBSTRATE PCB / IC Substrate 전자회로 구성용 PCB보다 얇으며 DIE의 전기적 인출을 담당한다 PCB가 전자부품을 실장하는 기판이라면 IC Substrate는 Chip을 실장하는 기판이다 칩을 패키지 기판(IC Substrate)에 실장한 뒤 칩을 몰딩..
