[📚세미피디아] MR-MUF란?

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SK하이닉스(@skhynix_official)님의 공유 게시물

https://www.sedaily.com/NewsView/29OEGJGUPB

SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <1> [강해령의 하이엔드 테크]

https://www.sedaily.com/NewsView/29OHODCQ01

SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <2> [강해령의 하이엔드 테크]

https://blog.naver.com/noback91/223145119029

SK하이닉스가 HBM3에 사용한 Advanced MR-MUF란?

https://news.skhynix.co.kr/post/sk-hynix-12-layer-hbm3-interview

“HBM 시장 1위 우리가 지킨다” 같은 크기로 더 큰 용량을 제공하는, 세계 최초 12단 HBM3 개발 주

https://news.skhynix.co.kr/post/pathfinder-1-hkmg

[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(1편), HKMG 공정 소개편] 초고속, 초저전력 끝판왕 LPDDR5X와 LPDDR5T,

https://news.skhynix.co.kr/post/pathfinder-2-adv-pkg

[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(2편), 어드밴스드 패키지 기술 소개편] 웨이퍼 공정 미세화의 한

https://news.skhynix.co.kr/post/pathfinder-3-4d-nand

[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(3편), 4D 낸드 기술 소개편] 더 많이 쌓고, 더 많이 저장하고… 첨

https://tristanchoi.tistory.com/458

반도체 기술 탐구: SK Hynix의 HBM 패키징 기술, TSV와 MR-MUF

 

 

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