[📚세미피디아] TC-NCF란?

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2024/04/25/YN4K4FRESBF3ZMJMPXH6GI5NFU/

https://www.youtube.com/watch?v=-9UobbD1loc

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2024/04/25/RJDHH4SG7RGD7BZDGIQVOXX2XU/

TC-NCF는 반도체 칩 사이에 NCF라는 필름을 덧대고 열과 압력을 가해 칩을 결합하는 공정이다. 삼성전자는 어드밴스드 기술을 적용해 얇은 반도체 칩을 많이 쌓을 때 발생하는 '휘어짐'을 최소화했다. 종전보다 얇은 필름(NCF)을 사용해 칩 사이 간격을 줄였고, 크기가 다른 범프(칩을 전기적으로 연결하는 돌기)를 적용해 열 방출 성능과 수율을 높였다.

업계는 삼성전자의 어드밴스드 TC-NCF 기술 개발을 의미 있게 평가했다. 기존 TC-NCF는 SK하이닉스가 적용한 MR-MUF 공정 대비 낮은 열 방출 성능 및 수율 등 단점이 지적됐는데 이를 삼성전자가 보완한 것이기 때문이다.

MR-MUF는 반도체 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 주입해 굳히는 공정이다. SK하이닉스도 과거에는 TC-NCF를 적용했지만 HBM2E(3세대)부터 독자 개발한 MR-MUF 공정을 채택했다. HBM3(4세대) 생산에는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 공정 효율과 제품 성능 안정성을 높였다. SK하이닉스가 HBM 시장 1위를 유지하는 비결 중 하나로 MR-MUF 공정 도입이 꼽힌다.

https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2024030413415923003

"삼성 '필름'이냐, 하이닉스 '액체'냐"…치열해진 '패키징 경쟁' - 머니투데이

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2024/05/03/R2OOFKI4GVBKFOVO6YP7C4MI7I/

만년 2등서 AI메모리 1위로… 삼성 제치고 반도체 판 뒤집은 ‘하이닉스 매직’

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2024/04/25/RJDHH4SG7RGD7BZDGIQVOXX2XU/

칩 얼마나 잘 쌓고 조립하나… 나노 이어 ‘패키징 전쟁’

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2024/04/25/YN4K4FRESBF3ZMJMPXH6GI5NFU/

지금 앞서는 SK, 미래 노리는 삼성... HBM 공법결정적 차이는

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22984

HBM 적층경쟁...삼성·SK "12단까지는 TC·MR본딩,이후 하이브리드본딩 적용" - 전자부품 전문 미디어

https://news.skhynix.co.kr/post/interconnection-for-advanced-packaging

어드밴스드 패키징을 견인하는 인터커넥션 기술의 가치와 SK하이닉스 패키징 기술 혁신

https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%97%85%ea%b3%84-%ec%b5%9c%ec%b4%88-36gb-hbm3e-12h-d%eb%9e%a8-%ea%b0%9c%eb%b0%9c/

삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발

https://dealsite.co.kr/articles/119413

SK하이닉스, MR-MUF 독점…삼성 'NCF' 유지 - 딜사이트

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26617

[영상] NCF vs MUF...삼성 HBM을 둘러싼 소문과 진실 - 전자부품 전문 미디어 디일렉