https://en.wikipedia.org/wiki/Interposer
https://www.youtube.com/watch?v=XLqDJGcwKok&pp=ygUM7J247YSw7Y-s7KCA
인터포저는 한 소켓이나 연결부터 다른 연결부로 연결되는 전기적 인터페이스이다. 인터포저의 목적은 연결을 더 넓은 피치로 퍼뜨리거나 다른 연결로 다시 연결하는 것이다.
인터포저라는 용어는 라틴어 "interpōnere"에서 유래했으며, 이는 "사이에 두다"라는 뜻이다. 인터포저는 BGA 패키지, 멀티칩 모듈 및 고대역폭 메모리에 자주 사용된다.
흔한 인터포저의 예로는 펜티엄 II와 같이 IC 다이를 BGA에 연결하는 것이 있다. 이를 위해 FR4와 같은 경질 기판과 폴리이미드와 같은 유연 기판 등 다양한 기판이 사용된다. 실리콘과 유리도 집적 방식으로 평가되고 있다. 인터포저 스택도 3D IC의 비용 효율적인 대안으로 널리 인정받고 있다. AMD Fiji/Fury GPU와 Xilinx Virtex-7 FPGA 등 이미 인터포저 기술이 적용된 제품이 시장에 있다. 2016년 CEA Leti는 28nm FDSOI 노드에서 제작된 작은 다이("칩렛")를 65nm CMOS 인터포저에 결합한 차세대 3D-NoC 기술을 선보였다.
다른 예로는 SATA 드라이브를 이중화된 포트가 있는 SAS 백플레인에 연결할 때 사용하는 어댑터가 있다. SAS 드라이브는 이중화된 경로나 스토리지 컨트롤러에 연결할 수 있는 두 개의 포트가 있지만, SATA 드라이브는 단일 포트만 있다. 직접 연결하면 단일 컨트롤러나 경로에만 연결할 수 있다. 인터포저에 스위칭 로직을 추가하면 SATA 드라이브도 경로 이중화를 제공할 수 있다.
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