[📚세미피디아] Fan-out wafer-level packaging이란?

 

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https://en.wikipedia.org/wiki/Fan-out_wafer-level_packaging

Fan-out wafer-level packaging - Wikipedia

https://www.youtube.com/watch?v=pOBkSEOLqZ8&pp=ygUdRmFuLW91dCB3YWZlci1sZXZlbCBwYWNrYWdpbmc%3D

팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(또한 웨이퍼 레벨 팬아웃 패키징, 팬아웃 WLP, FOWL 패키징, FO-WLP, FOWLP 등으로 알려짐)은 집적 회로 패키징 기술이며, 표준 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 솔루션의 향상된 버전이다.

팬아웃 패키징은 2.5D 및 3D 패키지에서 볼 수 있는 실리콘 인터포저를 사용하는 패키지에 대한 저비용 고급 패키징 대안으로 여겨진다.

EWLB(Embedded Wafer Level Ball Grid Array) 패키지, 최초로 상용화된 FO-WLP 기술

기존 기술에서는 먼저 웨이퍼를 절단한 다음 개별 다이를 패키징하는데, 패키지 크기는 일반적으로 다이 크기보다 훨씬 크다. 반면 표준 WLP 공정에서는 웨이퍼의 일부인 상태에서 집적 회로를 패키징하고, 그 후에 웨이퍼(외층 패키징 추가)를 절단한다. 그 결과 패키지 크기가 다이와 거의 동일해진다. 그러나 작은 패키지의 장점에는 한계된 패키지 면적에 수용할 수 있는 외부 접점 수가 제한된다는 단점이 있으며, 많은 접점이 필요한 복잡한 반도체 소자에는 큰 제한이 될 수 있다.

https://www.youtube.com/watch?v=2BnogXAaboI&pp=ygUdRmFuLW91dCB3YWZlci1sZXZlbCBwYWNrYWdpbmc%3D

팬아웃 WLP는 이 제한을 완화하기 위해 개발되었다. 기존 패키지에 비해 더 작은 패키지 면적과 향상된 열 및 전기 성능을 제공하며, 다이 크기를 늘리지 않고도 더 많은 접점을 가질 수 있게 해준다.

https://www.youtube.com/watch?v=YRiaQJerMzQ&pp=ygUdRmFuLW91dCB3YWZlci1sZXZlbCBwYWNrYWdpbmc%3D

FOWLP에 사용되는 3가지 공정 접근법은 다음과 같다:

1. 앞면 아래, die-first
2. 윗면 위, die-first
3. 앞면 아래, die-last

표준 WLP 공정과 달리, 팬아웃 WLP에서는 먼저 웨이퍼를 절단한다. 그리고 나서 다이를 매우 정밀하게 캐리어 웨이퍼나 패널에 재배치하는데, 각 다이 주위에 팬아웃 영역이 남겨진다. 이 캐리어는 몰딩을 통해 재구성되고, 전체 몰딩 영역(다이 위와 인접한 팬아웃 영역) 위에 재배분 층을 만든 후, 상단에 솔더볼을 형성하고 웨이퍼를 절단한다. 이를 칩-퍼스트 공정이라고 한다. 패널 레벨 패키징은 웨이퍼 대신 큰 패널을 사용하여 패키징 공정을 수행한다. 고급 팬아웃 패키지는 선폭과 선간 간격이 8마이크론 미만인 것들이다. 팬아웃 패키지는 여러 개의 다이와 패시브 소자를 포함할 수 있다. 최초의 팬아웃 패키지는 2000년대 중반 인피니언에 의해 모바일폰 칩에 사용하기 위해 개발되었다.

https://www.youtube.com/watch?v=R7ssguwtef4&pp=ygUdRmFuLW91dCB3YWZlci1sZXZlbCBwYWNrYWdpbmc%3D

 

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