반도체 패키지의 소재 2

https://halocarbon.com/semiconductor-packaging-materials-with-halocarbon-electronics-solutions/

반도체 패키지에 사용되는 소재

• CHEMICAL, PLATING, GLUE, GLUE CLN

CHEMICAL (화학약품)

• HF, CF4: 불화수소 및 테트라플루오린화 탄소 SILICON을 ETCHING하기 위해 사용
• SOLDER FLUX: SOLDERING 납땜에서 송진과 같은 역할 (CARBOXYLIC ACID 등)
• NH4OH : 암모니아 (염기세정제)
• 계면활성제: SAWING 이후 CLN용으로 사용 (친수성-소수성)
• HYDROPHOBIC 소수성
• HYDROPHILIC 친수성
• 식각용 GAS, 암모니아, 계면활성제

PLATING 소재

• 니켈과 금 (NI, AU) PLATING
• 도금을 위한 소재와 화학약품, 도금할 금속이 포함된 화학물+용매 등등
• 염기, 산성 등 분위기 조성
• 전기적 산화 환원 반응

CARRIER WAFER 고정용 GLUE

• ADVANCED PACKAGE 공정 진행 시, PATTERN WAFER를 CARRIER WAFER에 고정시킬 접착제가 필요
• PDMS와 같은 유기 실리콘 계통이 사용됨
• PDMS는 내열성, 낮은 온도 저항, 화학적 안정성, 소수성, 내습성, 산화 저항, 가공성에 장점을 가짐

GLUE CLEANING (REMOVING)

• SI는 +전하를 띄고 있음 (O의 경우는 - 전하를 띄고 있음)
• F 성분이 들어간 CLN 소재를 사용할 경우, SI-O 결합이 꺠짐
• F는 전자를 끌어당기는 특성이 있기 떄문
• SI-O 구조가 깨지는 현상을 F에 의한 SCISSORING이라고 표현함

자료 출처

쉽게 이해하는 반도체 패키징 - 반도체 패키징 연구실 (한밭대학교 FCML)

쉽게 이해하는 반도체 패키징

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