반도체 패키지의 소재 1

https://news.panasonic.com/global/press/en210622-2

패키징 공정

• WAFER 준비
• BACKLAP 공정
• SAWING 공정
• WIRE BONDING 혹은 FLIP-CHIP MOUNT
• MOLDING 공정
• MARKING 공정
• SBA ATTACH
• PKG SORTING
• 각종 테스트

패키징 공정에 사용되는 소재

• CMP SLURRY
• PCB 소재
• GOLD WIRE
• DIE ATTACH FILM

CMP SLURRY

• CMP는 CHEMICAL MECHANICAL POLISHING의 약자로 물리적 화학적 연마를 하는 것을 의미
• SLURRY는 말 그대로 SIO_2 이산화규소 입자들로 이루어진 화학약품

CMP SLURRY의 SI WAFER 연마 MECHANISM

• SI 진성반도체로 만들어진 WAFER는 SI02와 어떤 화학적 반응을 하는가?
• SLURRY에 물 H20를 넣으면 SI 2개 사이에 O가 결합
• SIO2의 가수화 및 축합 반응을 통해 WAFER의 연마를 빠르게 함 (CHEMICAL)
• SIO2 물질 자체의 경도에 의한 마찰 (MECHANICAL)
• 거친연삭 -> 미세연마 -> 초미세연마 CMP

PRINTED CIRCUIT BOARD

• PCB의 구성: SOLDER RESIST, CU PATTERN, PRE-PRAG
• SOLDER RESIST: 에폭시 레진 (고분자),
• PRE-PRAG: 유리 섬유

GOLD WIRE

• 99.99% 순도의 금으로 만들어진 금선
• 원료는 순수한 금으로부터 만들어짐
• GOLD WIRE 제조공정: 정제, 주조, 신선, 열처리, 권선

DIE ATTACH FILM

• COVER FILM: 보호 필름 (핸드폰 필름에서도 확인할 수 있음)
• ADHESIVE FILM: 양면 접착 테이프 (광경화를 통해 굳어짐)
• BASE FILM : COVER와 동일 성분

자료 출처

쉽게 이해하는 반도체 패키징 - 반도체 패키징 연구실 (한밭대학교 FCML)

쉽게 이해하는 반도체 패키징

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