[건강한 반도체 이야기] 반도체 패키징이란?
[건강한 반도체 이야기] 반도체 패키징이란? 안녕하세요! 2016년 한 해 동안 [반도체 이야기]를 풀어나갈 손은숙입니다. 처음 원고 청탁을 받았을 때 전형적인 이과생이라 말주변이 없어서 고사해
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WIRE BONDING (WB) 공정
- DIE ATTACH 공정 이후 GOLD WIRE를 연결하여 DIE와 PCB의 전기적 연결을 진행
- GOLD WIRE의 경우 SPARK/초음파를 통해 둥근 공으로 (FREE AIR BALL) 만든 후 접합
- DIE의 PAD와 PCB의 LEAD에 순차적으로 연결됨
FLIP CHIP MOUNT (플립칩 마운트)
- FLIP CHIP 패키지의 경우, 패턴면의 아래쪽에 SOLDER BUMP가 존재
- CHIP의 SOLDER BUMP와 PCB 간의 결합을 위해 FLUX를 바른 후 열공정을 통해 PCB와 결합을 진행
- FLUX라고 하는 화학 약품을 접합을 위한 송진 혹은 풀처럼 사용
- REFLOW 공정 (열공정)을 거친 후, DIE의 SOLDER BUMP와 PCB의 CU PAD 간 INTERMETALLIC 결합이 생김
반도체 패키징 연구실 (한밭대학교 FCML)
2027년까지 공급난? 글로벌 기업들이 FC-BGA를 찾는 이유
전자기기의 속도와 성능을 모두 향상시켜주는 데다 두께까지 줄여주는 부품이 있습니다. 많은 수요를 자랑하지만 그만큼 공급이 따라주지 않아 전 세계적으로 수급난을 겪고 있다고 하는데요.
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MOLD 공정
- WB 혹은 FC 공정이 끝난 이후 EPOXY MOLD COMPOUND를 사용하여 CHIP의 표면과 배선을 보호해주는 공정
- EMC는 고분자 및 FILLER로 이루어진 물질이다
- 고분자에 열이 가해지면 경화해서 내식 흡습 표면 보호 기능을 한다
- 이후에 까만 몰드 위에 제품 정보 표시하는 마킹 공정 진행
MARKING 공정
- 마킹 공정은 반도체 패키지 표면에 반도체 종류, 제조사 등의 제품에 대한 정보와 고객이 원하는 특정 표식 등의 무늬, 기호, 숫자를 새기는 공정
- 마킹을 통해서 반도체 칩의 중요 제조 정보를 전기적 동작을 통하지 않고도 인식하게 된다
SOLDER BALL ATTACH 및 SORTING
- MOLDING 후 패키지의 전기적 인출을 위해 PCB 하단에 SB를 부착
- PCB 단위로 존재하는 패키지를 칩 단위로 절단 (BLADE, 톱)
각종 전기 테스트 및 가혹 조건 태스트
- 패키징 공정 완료 후, 다양한 테스트 진행
- 전기적 테스트를 포함해 가혹 조건 (온도, 습기) 등에서 테스트
- DC, EDS, 정전기 테스트 등
- 장마철, 겨울, 여름, 찜질방 등에서도 문제없도록
자료 출처
쉽게 이해하는 반도체 패키징 - 반도체 패키징 연구실 (한밭대학교 FCML)
쉽게 이해하는 반도체 패키징
쉽게 이해하는 반도체 패키징 공정 강의 입니다.
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