반도체 패키지와 테스트

반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트 | 서민석 - 교보문고

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목차

01 반도체 테스트의 이해

1. 반도체 후공정
2. 테스트의 종류
3. 웨이퍼 테스트
   EPM
   웨이퍼 번인
   테스트
   리페어
4. 패키지 테스트
   TDBI
   테스트
   외관 검사

02 반도체 패키지의 정의와 역할

1. 반도체 패키지의 정의
2. 반도체 패키지의 역할
3. 반도체 패키지의 개발 트렌드
4. 반도체 패키지 개발 과정

03 반도체 패키지의 종류

1. 반도체 패키지의 분류
2. 컨벤셔널 패키지
   플라스틱 패키지 - 리드프레임 타입 패키지
   플라스틱 패키지 - 서브스트레이트 타입 패키지
   세라믹 패키지
3. 웨이퍼 레벨 패키지
   웨이퍼 레벨 패키지
   재배선
   플립 칩
4. 적층 패키지
   패키지 적층
   칩 적층 - Chip Stack with Wire Bonding
   실리콘 관통 전극 - Chip Stack with TSV
5. 시스템 인 패키지

04 반도체 패키지 설계와 해석

1. 반도체 패키지 설계
2. 구조 해석
   휨 해석
   솔더 접합부 신뢰성
   강도 해석
3. 열 해석
4. 전기 해석

05 반도체 패키지 공정

1. 컨벤셔널 패키지 공정
   백 그라인딩
   웨이퍼 절단
   다이 어태치
   인터커넥션
   몰딩
   마킹
   트리밍 - 리드프레임
   솔더 도금 - 리드프레임
   성형 - 리드프레임
   솔더 볼 마운팅 - 서브스트레이트
   싱귤레이션 - 서브스트레이트
2. 웨이퍼 레벨 패키지 공정
   포토 공정
   스퍼터링 공정
   전해도금 공정
   습식 공정 - PR 스트립과 금속 에칭
   팬인 WLCSP 공정
   솔더 볼 마운팅 공정
   플립 칩 범프 공정
   재배선 공정
   팬아웃 WLCSP 공정
   실리콘 관통 전극 패키지 공정
3. 검사와 측정
   검사
   측정

06 반도체 패키지 재료

1. 컨벤셔널 패키지 재료
   리드프레임
   서브스트레이트
   접착제
   에폭시 몰딩 컴파운드
   솔더
   테이프
   와이어
   포장 재료
2. 웨이퍼 레벨 패키지 재료
3. 포토 레지스트
   도금 용액
   PR 스트립퍼
   에천트
   스퍼터 타깃
   언더필
   캐리어와 접착제, 마운팅 테이프

07 반도체 패키지 신뢰성

1. 신뢰성 의미
2. JEDEC 기준
3. 수명 신뢰성 시험
4. EFR
   HTOL
   LTOL
   HTSL
   LTSL
   Endurance
   Data Retention
5. 환경 신뢰성 시험
   Preconditioning
   TC
   TS
   THS
   PCTP
   UHAST
   HAST
   HALT
6. 기계적 신뢰성 시험
   충격
   진동
   구부림
   비틀림