반도체/후공정

반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트 | 서민석 - 교보문고 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트 | 이 책은 반도체 패키지와 테스트의 입문서입니다. 반도체 업계에 입문하려는 학생들에게는 방향을 제시하는 지침서의 역할을 하 게 될 것입니다 product.kyobobook.co.kr 목차 01 반도체 테스트의 이해 반도체 후공정 테스트의 종류 웨이퍼 테스트 EPM 웨이퍼 번인 테스트 리페어 패키지 테스트 TDBI 테스트 외관 검사 02 반도체 패키지의 정의와 역할 반도체 패키지의 정의 반도체 패키지의 역할 반도체 패키지의 개발 트렌드 반도체 패키지 개발 과정 03 반도체 패키지의 종류 반도체 패키지의 분류 컨벤셔널 패키지 플라스틱 패키지 - 리드프레임 타입 패키지 플라스틱 패키지 - 서브스트레이..
전자공학과 학생
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