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참고자료 삼성 반도체뉴스룸 8대공정 https://semiconductor.samsung.com/kr/support/tools-resources/fabrication-process/ 하이닉스 뉴스룸 8대공정 https://news.skhynix.co.kr/post/tag/%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4%EA%B3%B5%EC%A0%95/page/1?type=tag&text=%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4%EA%B3%B5%EC%A0%95 SK하이닉스 뉴스룸 기사 SK하이닉스는 반도체 기술 기반의 IT 생태계 리더로서 사회 구성원 모두와 함께 더 나은 세상을 만듭니다. 다양한 반도체 기술과 트렌드를 SK하이닉스 뉴스룸에서 만나세요. news.skhynix.co.kr 반도체 ..
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https://m.blog.naver.com/haneham/221262632249 다이오드 시험 1 - 정류(일반) 다이오드 이해 및 측정 다이오드 시험 다이오드란? 다이오드란 전압을 일정한 방향으로 인가했을때만 전류가 흐르는 정류작용을 하... blog.naver.com fig 3.18
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짱쉬운 LTspice 전체 글 보기 지난 글 짱쉬운 LTspice 강의 5강 - IV 커브 그리기, 가변 소자값 시뮬레이션 설치링크 무료 회로설계 툴 LTspice 최신버전 다운로드, 단축키, 튜토리얼, 화면 확대 스크롤 방향 변경 LTspice 설치 링크 https://www.analog.com/en/lp/002/tools/ltspice-simulator-kr.html LTspice | Analog Devices www.analo semi52.tistory.com 이제 기본적인 설정 방법은 모두 익혔기 때문에 다양한 회로를 영상을 보며 실습해 봅시다! 이번 시간에는 반파정류기, 전파정류기, 제너다이오드를 실습해 볼거에요. 영상과 사진, 제가 올린 파일을 참고해서 따라해 보세요! 반파정류기 다이오드에 흐..
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짱쉬운 LTspice 전체 글 보기 설치링크 무료 회로설계 툴 LTspice 최신버전 다운로드, 단축키, 튜토리얼, 화면 확대 스크롤 방향 변경 LTspice 설치 링크 https://www.analog.com/en/lp/002/tools/ltspice-simulator-kr.html LTspice | Analog Devices www.analog.com LTspice 단축키 W wire G ground V voltage C capacitor R resistor L inductor D diode ctrl + R 회전 Backspace 지우기 N netna semi52.tistory.com 지난 글 짱쉬운 LTspice 강의 4강 -RLC 필터 직렬 회로 설계 , 전자회로 실습 설치링크 무료 회로설계 툴 ..
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http://www.rfdh.com/bas_rf/begin/filter.php3 RF 회로개념 잡기 - PART 6 ▶ ▶ Filter (여파기) RF 수동회로의 꽃 Filter ! RF 시스템 전반에 걸쳐 가장 많이 사용되는 회로중 하나이며, 매우 다양한 종류와 형태로 구현되는 이 filter란 놈은 언뜻 보면 그리 복잡할 거 없는 단순한 녀석처럼 보입 www.rfdh.com http://www.rfdh.com/bas_rf/beginer.htm 초보만세 본 글들의 저작권은 운영자에게 있으며, 영리목적으로 무단이용하는 것을 금합니다Copyright by RF designhouse. All rights reserved. www.rfdh.com
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짱쉬운 LTspice 전체 글 보기 설치링크 무료 회로설계 툴 LTspice 최신버전 다운로드, 단축키, 튜토리얼, 화면 확대 스크롤 방향 변경 LTspice 설치 링크 https://www.analog.com/en/lp/002/tools/ltspice-simulator-kr.html LTspice | Analog Devices www.analog.com LTspice 단축키 W wire G ground V voltage C capacitor R resistor L inductor D diode ctrl + R 회전 Backspace 지우기 N netna semi52.tistory.com 지난 글 LTspice 2강 - pulse파의 이해와 RC회로 충방전 실습 이전 글 LTspice 1강 - 기본 논리..
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짱쉬운 LTspice 전체 글 보기 LTspice 설치 링크 LTspice | Analog Devices www.analog.com LTspice 단축키 W wire G ground V voltage C capacitor R resistor L inductor D diode ctrl + R 회전 Backspace 지우기 N netname . Spice directive 설정 P 컴포넌트 M 움직이기 F1 도움말, 검색 Alt + R 시뮬레이션 시작 LTspice 화면 확대 축소 방향 반전 기본 셋팅이 우리가 아는 방향과 반대라 불편하기 때문에 변경하면 편하다. 노란색으로 색칠해 놓은 부분을 따라 클릭하면 변경완료된다. LTspice 튜토리얼 하루 한걸음♬ : 네이버 블로그 싸눅마이? m.blog.nave..
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VLSI 엔지니어링 서비스에서의 ASIC 설계 흐름 – 빠른 가이드 원문 출처 ASIC Design Flow in VLSI Engineering Services – A Quick Guide 반도체 설계 자동화의 핵심, EDA 트렌드 | 인사이트리포트 | 삼성SDS 한양대 ASIC FLOW pdf ASIC(어플리케이션 전용 집적 회로)를 설계하는 과정은 길고, 컨셉 구상에서 스펙 구체화로, tape-out으로 이행하는 여러 주요 단계를 포함합니다. 최종 제품은 일반적으로 매우 작지만(나노미터 단위로 측정), 이 긴 여정은 흥미롭고 많은 기술적 과제로 가득 차 있습니다. Tape-out이란? 파운드리 회사가 말하는 테이프아웃이란 위탁생산을 위한 일련의 준비 과정을 마쳤다는 의미입니다. 즉 최종 설계 결과물을..
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UPDATE - 2024/02/20 About IDEC 반도체설계 교육센터(IDEC)는 1995년 산업자원부 ((현) 산업통상자원부)와 반도체 회사(삼성전자, (구) 현대전자, (구)LG 반도체)의 지원으로 설립되었습니다. 전국 대학의 참여교수에 대한 지원 및 교육을 통해 우수 설계 인력을 배출함으로써 산업 기반이 취약한 비 메모리 분야의 국가 경쟁력 강화를 목표로 사업을 추진하고 있습니다. IDEC캠퍼스 역할 실습 중심의 SoC 전문 교육 개발 및 운영 학부생 중심의 칩 설계 집중 교육개발 및 운영(추후 정규학과 수업으로 발전시켜 주변대학과 학점인정제 운영) 지역별 특성화 교육 개발 및 운영 지역대학 및 기업에 대한 교육 강좌 개발 지역의 참여교수에 License Server 제공 및 지원 IDEC캠퍼..
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반도체 패키지에 사용되는 소재 CHEMICAL, PLATING, GLUE, GLUE CLN CHEMICAL (화학약품) HF, CF4: 불화수소 및 테트라플루오린화 탄소 SILICON을 ETCHING하기 위해 사용 SOLDER FLUX: SOLDERING 납땜에서 송진과 같은 역할 (CARBOXYLIC ACID 등) NH4OH : 암모니아 (염기세정제) 계면활성제: SAWING 이후 CLN용으로 사용 (친수성-소수성) HYDROPHOBIC 소수성 HYDROPHILIC 친수성 식각용 GAS, 암모니아, 계면활성제 PLATING 소재 니켈과 금 (NI, AU) PLATING 도금을 위한 소재와 화학약품, 도금할 금속이 포함된 화학물+용매 등등 염기, 산성 등 분위기 조성 전기적 산화 환원 반응 CARRIER..
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[공부용리포트] 후공정 OSAT 산업의 특성과 TSMC , 삼성의 패키징 기술력의 차이 분석 현대차 증권_반도체_210406 '국내 비메모리 OSAT 산업의 기회' ↓↓ 기본적인 반도체 제조공정과 후공정 기술 용어에 대해 잘 모르신다면 밑에 글을 읽고 오셔야 이해가 됩니다! ↓↓ *5분 만에 끝내 lhseti123.tistory.com 반도체 산업을 쉽게 이해하자 (9편) : MCU란? (어보브반도체) CPU는 어디서부터 시작되었나? 안녕하세요 호돌이입니다. 오랜만에 반도체 시리즈를 업로드하게 되었습... blog.naver.com 반도체를 독학하는 가장 좋은 방법 blog.naver.com/oracle0923/222265566316 반도체를 독학하는 가장 좋은 방법을 알려드리겠습니다. 반도체를 독학해보..
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패키징 공정 WAFER 준비 BACKLAP 공정 SAWING 공정 WIRE BONDING 혹은 FLIP-CHIP MOUNT MOLDING 공정 MARKING 공정 SBA ATTACH PKG SORTING 각종 테스트 패키징 공정에 사용되는 소재 CMP SLURRY PCB 소재 GOLD WIRE DIE ATTACH FILM CMP SLURRY CMP는 CHEMICAL MECHANICAL POLISHING의 약자로 물리적 화학적 연마를 하는 것을 의미 SLURRY는 말 그대로 SIO_2 이산화규소 입자들로 이루어진 화학약품 CMP SLURRY의 SI WAFER 연마 MECHANISM SI 진성반도체로 만들어진 WAFER는 SI02와 어떤 화학적 반응을 하는가? SLURRY에 물 H20를 넣으면 SI 2개 사..
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ADVANCED PACKAGE 어드밴스드 패키징 - TSV 기술 THROUGH SILICON VIA - TSV 기술: 칩 내부에 직접 관통하는 기술로 빠른 전기적 장점 및 다단구조에도 유리 맨 밑의 DIE, BUFFER DIE에 직접 밖으로 전기를 인출하는 솔더볼(Solder Ball)을 연결 WAFER LEVEL PACKAGE (WLP): PCB 기판을 사용하지 않고 바로 DIE에 전기적 배선을 만들어버리는 기술로 다단 적층에도 장점이 생김 RDL LAYER가 PCB를 대체하기 때문에 공정 난이도 상승, 대량 생산 힘듬 전기적으로 빠르게 작동, 단가만 낮춰진다면 상용화 가능성 매우 높음 TSV (Through Silicon Via)란? Through Silicon Via, 실리콘 관통전극 기존 와이어를..
