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[건강한 반도체 이야기] 반도체 패키징이란? [건강한 반도체 이야기] 반도체 패키징이란? 안녕하세요! 2016년 한 해 동안 [반도체 이야기]를 풀어나갈 손은숙입니다. 처음 원고 청탁을 받았을 때 전형적인 이과생이라 말주변이 없어서 고사해 amkorinstory.com WIRE BONDING (WB) 공정 DIE ATTACH 공정 이후 GOLD WIRE를 연결하여 DIE와 PCB의 전기적 연결을 진행 GOLD WIRE의 경우 SPARK/초음파를 통해 둥근 공으로 (FREE AIR BALL) 만든 후 접합 DIE의 PAD와 PCB의 LEAD에 순차적으로 연결됨 FLIP CHIP MOUNT (플립칩 마운트) FLIP CHIP 패키지의 경우, 패턴면의 아래쪽에 SOLDER BUMP가 존재 CHIP의 SOLDE..

패키징의 정의 외부환경으로부터 보호하고 단자간 연결을 위한 전기적인 포장. 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태로 포장한다 PCB - Printed Circuit Board (인쇄 회로 기판) 컴퓨터를 열어보았을 때 mother board의 초록 색상이다 전자부품을 PCB에 고정하고 부품사이를 구리 배선으로 연결해 전자회로를 구성한다 전선의 배선이 인쇄되기에 인쇄회로로 불린다 목적에 맞게 설계와 두께가 정해진다 패키징용 PCB - SUBSTRATE PCB / IC Substrate 전자회로 구성용 PCB보다 얇으며 DIE의 전기적 인출을 담당한다 PCB가 전자부품을 실장하는 기판이라면 IC Substrate는 Chip을 실장하는 기판이다 칩을 패키지 기판(IC Substrate)에 실장한 뒤 칩을 몰딩..

반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트 | 서민석 - 교보문고 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트 | 이 책은 반도체 패키지와 테스트의 입문서입니다. 반도체 업계에 입문하려는 학생들에게는 방향을 제시하는 지침서의 역할을 하 게 될 것입니다 product.kyobobook.co.kr 목차 01 반도체 테스트의 이해 반도체 후공정 테스트의 종류 웨이퍼 테스트 EPM 웨이퍼 번인 테스트 리페어 패키지 테스트 TDBI 테스트 외관 검사 02 반도체 패키지의 정의와 역할 반도체 패키지의 정의 반도체 패키지의 역할 반도체 패키지의 개발 트렌드 반도체 패키지 개발 과정 03 반도체 패키지의 종류 반도체 패키지의 분류 컨벤셔널 패키지 플라스틱 패키지 - 리드프레임 타입 패키지 플라스틱 패키지 - 서브스트레이..