📚세미피디아 전체 글 목록 Charge trap flashhttps://en.wikipedia.org/wiki/Charge_trap_flashhttps://www.youtube.com/watch?v=oQxV-q66STo&pp=ygURQ2hhcmdlIHRyYXAgZmxhc2g%3D전하 트랩 플래시(CTF)는 불휘발성 NOR 및 NAND 플래시 메모리를 만드는 데 사용되는 반도체 메모리 기술이다. 이는 전통적인 플로팅 게이트 기술과는 다른 부동 게이트 MOSFET 메모리 기술의 일종이며, 전하를 저장하기 위해 도핑된 다결정 실리콘 대신 실리콘 나이트라이드 필름을 사용한다. 이러한 접근 방식을 통해 메모리 제조업체는 다음의 5가지 방법으로 제조 비용을 줄일 수 있다:전하 저장 노드를 ..
📚세미피디아 전체 글 목록 Threshold voltage - Wikipedia 문턱 전압(Threshold voltage)은 전계 효과 트랜지스터(FET)에서 소스와 드레인 단자 사이에 전도성 경로를 생성하는데 필요한 최소 게이트-소스 전압(VGS)이다. 이는 전력 효율을 유지하는 중요한 스케일링 요인이다. 접합 전계 효과 트랜지스터(JFET)에 대해서는 문턱 전압 대신 _핀치오프 전압(pinch-off voltage)_이라는 용어를 사용한다. 이는 절연 게이트 전계 효과 트랜지스터(IGFET)의 경우 _핀치오프_가 높은 소스-드레인 바이어스 하에서 전류 포화 동작을 이끄는 채널 수축을 의미하지만, 전류가 완전히 차단되지는 않는다는 점에서 혼란을 일으킬 수 있다. _핀치오프_와 달리 _문턱 전압_은 모..
📚세미피디아 전체 글 목록 Chiplet https://www.youtube.com/watch?v=-x9nGo0Ge70&pp=ygUZY2hpcGxldCBtdWx0aSBjaGlwIG1vZHVsZQ%3D%3D 칩렛(Chiplet)이란? Chiplet - Wikipedia 칩렛(Chiplet)은 잘 정의된 기능의 하위 집합을 포함하는 작은 집적 회로(IC)이다. 단일 패키지의 중간층에 다른 칩렛들과 결합되도록 설계된다. 일련의 칩렛들은 "레고 조립" 방식의 혼합 및 매치 방식으로 구현될 수 있다. 이는 전통적인 시스템온칩(SoC)보다 다음과 같은 여러 가지 장점을 제공한다. 재사용 가능한 IP(지적 재산권): 동일한 칩렛을 다양한 장치에 사용할 수 있다. 이기종 집적: 칩렛들은 각자의 특정 기능에 최적화된 다..
📚세미피디아 전체 글 목록 Through-silicon via https://www.youtube.com/watch?v=s5IBdqM07P8&pp=ygUTVGhyb3VnaC1zaWxpY29uIHZpYQ%3D%3D Through-silicon via - Wikipedia 전자 공학에서 실리콘 관통 비아(TSV, through-silicon via) 또는 칩 관통 비아는 실리콘 웨이퍼 또는 다이를 완전히 관통하는 수직 전기 연결(비아)이다. TSV는 와이어 본드와 플립 칩을 대체하는 고성능 상호 연결 기술로 사용되어 3D 패키지와 3D 집적 회로를 만드는데 활용된다. 패키지-온-패키지와 같은 대안에 비해 상호 연결 및 장치 밀도가 크게 높아지고 연결 길이도 짧아진다. Classification 제조 공정에 ..
https://www.idec.or.kr/edu/apply/view/?&type=list&no=1953 metal oxide silicon P type 실리콘 work function - fermi level 까지의 깊이 p타입 반도체인데 밴드가 휘므로 홀이 deplete되어있는 상태가 됨 +전압을 가하면 밴드가 더 휘어짐 표면에 electron이 생성 - inversion된 electron channel에 의해 전류적인 동작이 가능해짐 아래 방향으로 휘던 애가 위로 휘게 됨 그 사이에서는 band가 flat한 구간이 나올것이다 그때의 전압을 flat band voltage라고 한다 표면을 보면 valence band edge에서 홀들이 많이 차는 것을 확인가능 surface accumulation이라고..
https://www.idec.or.kr/edu/apply/view/?&type=list&no=1953 가해진 전압이 low level injection n_p0는 p타입지역에 있는 전자 = 아래 그림의 -xp쪽 전자 n_n0는 n타입의 electron 농도 = Nd로 표시 p_p0는 p타입쪽의 홀 n지역에 있는 홀의 농도가 시간에 따라 얼마나 변화하는지 round pn / round t n쪽 홀의 농도의 분포 x가 클수록 홀은 점점 줄어든다 B exp 항은 별 의미가 없다 A exp항이 의미있음 diffusion length에 비해 길거나 짧을 때 Long base , Short base recombination이 되기 전에 이미 diffuse된다 lifetime이 무한히 늘어난다 diffusion에 ..
📚세미피디아 전체 글 목록 EUV란? https://en.wikipedia.org/wiki/Extreme_ultraviolet_lithography https://www.youtube.com/watch?v=wI6nCmG-PpI&pp=ygUQd2hhdCBpcyBldXYgYXNtbA%3D%3D 극자외선 리소그래피(EUVL, 또는 EUV라고도 알려지고 있다)는 반도체 산업에서 집적회로(IC)를 제조하는 데 사용되는 최첨단 기술이다. 이는 극자외선(EUV) 광선을 사용하여 실리콘 웨이퍼 위에 복잡한 패턴을 만드는 일종의 광리소그래피 기술이다. 2023년 현재, ASML 홀딩스가 5나노미터(nm) 및 3나노미터 공정을 대상으로 하는 EUV 시스템을 생산하고 판매하는 유일한 회사이다. EUVL에 사용되는 EUV 파..
📚세미피디아 전체 글 목록 광학 근접 보정(Optical Proximity Correction, OPC) https://en.wikipedia.org/wiki/Optical_proximity_correction https://www.youtube.com/watch?v=B58FRviIPOE&pp=ygUcT3B0aWNhbCBQcm94aW1pdHkgQ29ycmVjdGlvbg%3D%3D 광학 근접 보정(Optical Proximity Correction, OPC)은 회절 또는 공정 효과로 인한 이미지 오류를 보정하기 위해 일반적으로 사용되는 사진 석판술 향상 기술입니다. OPC가 필요한 이유는 실리콘 웨이퍼 위에 에칭된 이미지에서 설계 의도대로 가장자리 위치를 유지하기 어렵다는 광학적 한계 때문입니다. 이러한 ..
📚세미피디아 전체 글 목록 https://en.wikipedia.org/wiki/Computational_lithography Computational lithography 계산 사진 석판술(Computational lithography, 또는 계산 축소라고도 함)은 사진 석판술(photolithography)을 통해 달성할 수 있는 해상도를 향상시키기 위한 수학적 및 알고리즘적 접근 방식의 집합입니다. 계산 사진 석판술은 2008년 반도체 산업이 22나노미터 CMOS 마이크로 제조 공정으로의 전환과 관련된 과제에 직면했을 때 사진 석판술 기술의 최전선에 부각되었으며, 반도체 트랜지스터 제조의 설계 노드 및 토폴로지를 더욱 줄이는 데 필수적인 역할을 해왔습니다. https://www.youtube.com..
📚세미피디아 전체 글 목록 Photolithography https://en.wikipedia.org/wiki/Photolithography intro 반도체 집적 회로 제조에 사용되는 공정인 감광 식각(photolithography)은 빛을 이용하여 기판(일반적으로 실리콘 웨이퍼)에 패턴을 전사하는 과정이다. 이 공정은 먼저 감광성 물질인 감광액을 기판에 도포하는 것으로 시작한다. 그 다음 원하는 패턴이 담긴 포토마스크를 감광액 위에 놓고 빛을 조사하면, 노출된 부분의 감광액이 화학적 변화를 겪게 된다. 이후 현상 과정을 거쳐 기판에 패턴이 전사된다. 일반적으로 자외선(UV)이 사용된다. 감광 식각 공정은 사용되는 빛의 종류에 따라 자외선 식각, 극자외선 식각, X선 식각 등으로 분류된다. 사용되는 빛..
Functional verification https://en.wikipedia.org/wiki/Functional_verification Intro 기능 검증은 논리 설계가 사양을 준수하는지 확인하는 작업입니다. 기능 검증은 "이 제안된 설계가 의도한 대로 작동하는가?"라는 질문에 대답하고자 합니다. 이는 복잡하며 대부분의 대규모 전자 시스템 설계 프로젝트에서 시간과 노력의 대부분(최대 70%)을 차지합니다. 기능 검증은 타이밍, 레이아웃, 전력과 같은 비기능적 측면도 고려하는 더 광범위한 설계 검증의 일부입니다. https://www.youtube.com/watch?v=_bW0hvt4OSg&list=PLMonDzz7J8Snon0WuZsGzwqIrT0_16cOb 배경 트랜지스터 수가 무어의 법칙에 따라..
https://en.wikipedia.org/wiki/Logic_synthesis https://www.youtube.com/watch?v=WBa2Fw5-yU4&list=PLbMVogVj5nJQe0_9YJlN9S7ktkA8DI-fL https://www.youtube.com/watch?v=BtM8p5J7Kbc&pp=ygUPTG9naWMgc3ludGhlc2lz Intro 컴퓨터 공학에서 논리 합성은 레지스터 전송 수준(RTL)과 같은 회로 동작의 추상적인 사양을 논리 게이트로 구현하는 과정입니다. 일반적으로 합성 도구라는 컴퓨터 프로그램이 이 과정을 수행합니다. 이 과정에는 VHDL 및 Verilog와 같은 하드웨어 설명 언어로 지정된 설계의 합성이 포함됩니다. 일부 합성 도구는 PAL 또는 FPGA와 같..
High-level synthesis High-level synthesis - Wikipedia 고수준 합성(High-level synthesis, HLS), 때때로 C 합성, 전자 시스템 수준(ESL) 합성, 알고리즘 합성 또는 행동 합성이라고도 불리는 이것은 디지털 시스템의 추상적인 행동 사양을 자동화된 설계 프로세스를 통해 레지스터 전송 수준 구조를 찾아 주어진 행동을 실현시키는 것입니다. 합성은 일반적으로 클록 수준 타이밍과 같은 저수준 회로 기능과 분리되는 문제의 고수준 사양으로 시작합니다. 초기 HLS는 다양한 입력 사양 언어를 탐색했지만, 최근 연구와 상용 애플리케이션은 대체로 ANSI C/C++/SystemC/MATLAB의 합성 가능한 부분 집합을 수용합니다. 코드는 분석되고, 아키텍처적으..
https://en.wikipedia.org/wiki/Electronic_design_automation intro 전자 설계 자동화(EDA)는 집적 회로 및 인쇄 회로 기판과 같은 전자 시스템을 설계하기 위한 소프트웨어 도구의 한 범주이다. 이 도구는 칩 설계자가 전체 반도체 칩을 설계하고 분석하는 데 사용하는 Design Flow에서 함께 작동한다. 현대의 반도체 칩은 수십억 개의 부품을 가질 수 있기 때문에 EDA 도구는 설계에 필수적이며, 이 에서는 특히 집적 회로(IC)와 관련하여 EDA를 설명한다. https://www.youtube.com/watch?v=iDhpKq09XIo&pp=ygUIRURBIHRvb2w%3D History Early days 가장 초기의 전자 설계 자동화는 IBM이 19..
Electronic system-level design and verification https://en.wikipedia.org/wiki/Electronic_system-level_design_and_verification ESL(Electronic System Level) 설계 및 검증은 추상화 수준이 높은 문제에 초점을 맞춘 전자 설계 방법론이다. ESL 설계라는 용어는 2001년 2월 1일 EDA 산업 분석 회사인 Gartner Dataquest에 의해 처음 정의되었다. 책 [ESL 설계 및 검증]에서는 "시스템에 대한 이해를 높이고 비용 효율적인 방식으로 기능을 성공적으로 구현할 확률을 높이기 위해 적절한 추상화를 활용하여 Design하는 것"으로 정의된다. 기본 전제는 C, C++와 같은 낮은..
https://www.youtube.com/@namrnam5413/videos 남알남NamRNam 남이설명하면 쉬운데, 혼자공부하기 어려운 내용을 남이 설명해주는 채널. Problems EZ when someone else explains, hard when you solve, will be explained by someone else. 他の人の説明は理解しやすいのに自分で理解 www.youtube.com 반도체공정장비 반도체공정장비 본 강의는 학습자들의 반도체공정장비에 대한 구별 능력을 기르고 공정진행과정에 대한 이해도를 높이도록 할 것이다. www.kocw.net https://www.youtube.com/playlist?list=PLcfIhRUEj9uDQ48rocImg31aSsETq_CI3 [기초반도..
