패키징 공정 WAFER 준비 BACKLAP 공정 SAWING 공정 WIRE BONDING 혹은 FLIP-CHIP MOUNT MOLDING 공정 MARKING 공정 SBA ATTACH PKG SORTING 각종 테스트 패키징 공정에 사용되는 소재 CMP SLURRY PCB 소재 GOLD WIRE DIE ATTACH FILM CMP SLURRY CMP는 CHEMICAL MECHANICAL POLISHING의 약자로 물리적 화학적 연마를 하는 것을 의미 SLURRY는 말 그대로 SIO_2 이산화규소 입자들로 이루어진 화학약품 CMP SLURRY의 SI WAFER 연마 MECHANISM SI 진성반도체로 만들어진 WAFER는 SI02와 어떤 화학적 반응을 하는가? SLURRY에 물 H20를 넣으면 SI 2개 사..
ADVANCED PACKAGE 어드밴스드 패키징 - TSV 기술 THROUGH SILICON VIA - TSV 기술: 칩 내부에 직접 관통하는 기술로 빠른 전기적 장점 및 다단구조에도 유리 맨 밑의 DIE, BUFFER DIE에 직접 밖으로 전기를 인출하는 솔더볼(Solder Ball)을 연결 WAFER LEVEL PACKAGE (WLP): PCB 기판을 사용하지 않고 바로 DIE에 전기적 배선을 만들어버리는 기술로 다단 적층에도 장점이 생김 RDL LAYER가 PCB를 대체하기 때문에 공정 난이도 상승, 대량 생산 힘듬 전기적으로 빠르게 작동, 단가만 낮춰진다면 상용화 가능성 매우 높음 TSV (Through Silicon Via)란? Through Silicon Via, 실리콘 관통전극 기존 와이어를..
[건강한 반도체 이야기] 반도체 패키징이란? [건강한 반도체 이야기] 반도체 패키징이란? 안녕하세요! 2016년 한 해 동안 [반도체 이야기]를 풀어나갈 손은숙입니다. 처음 원고 청탁을 받았을 때 전형적인 이과생이라 말주변이 없어서 고사해 amkorinstory.com WIRE BONDING (WB) 공정 DIE ATTACH 공정 이후 GOLD WIRE를 연결하여 DIE와 PCB의 전기적 연결을 진행 GOLD WIRE의 경우 SPARK/초음파를 통해 둥근 공으로 (FREE AIR BALL) 만든 후 접합 DIE의 PAD와 PCB의 LEAD에 순차적으로 연결됨 FLIP CHIP MOUNT (플립칩 마운트) FLIP CHIP 패키지의 경우, 패턴면의 아래쪽에 SOLDER BUMP가 존재 CHIP의 SOLDE..
패키징의 정의 외부환경으로부터 보호하고 단자간 연결을 위한 전기적인 포장. 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태로 포장한다 PCB - Printed Circuit Board (인쇄 회로 기판) 컴퓨터를 열어보았을 때 mother board의 초록 색상이다 전자부품을 PCB에 고정하고 부품사이를 구리 배선으로 연결해 전자회로를 구성한다 전선의 배선이 인쇄되기에 인쇄회로로 불린다 목적에 맞게 설계와 두께가 정해진다 패키징용 PCB - SUBSTRATE PCB / IC Substrate 전자회로 구성용 PCB보다 얇으며 DIE의 전기적 인출을 담당한다 PCB가 전자부품을 실장하는 기판이라면 IC Substrate는 Chip을 실장하는 기판이다 칩을 패키지 기판(IC Substrate)에 실장한 뒤 칩을 몰딩..
4가지 구성 양극재, 음극재, 전해질, 분리막으로 구성 리튬이온이 양극재와 음극재 사이를 이동하는 화학적 반응을 통해 전기 생성 양극의 리튬이온이 음극으로 이동하면서 배터리 충전, 음극의 리튬이온이 양극으로 돌아가며 에너지를 방출해 방전 양극재 리튬이 들어갈 수 있는 공간으로, 리튬이온이 사는 집에 비유 가능 양극재는 배터리의 성능에서 용량과 전압을 좌우 리튬이 비중이 높을수록 배터리 용량이 커짐 음극재 충전된 상태에서 리튬이온이 머무는 곳 배터리의 수명과 관련이 깊음 음극재의 소재인 흑연이 충전과 방전을 거듭하며 구조가 변하면 리튬이온의 저장 능력 감소 최근에는 흑연 대신 더 큰 용량으로 빠르게 이온 저장할 수 있는 실리콘 음극재 등 차세대 음극재 개발 진행 중 전해질 리튬이온의 출퇴근 이동 수단 리튬..
참고 영상: 과학쿠키 - 대체 맥스웰 방정식은 무엇일까? - 전자기학 Part 3 제 1법칙 : 전기장에 관한 가우스 법칙 전기장은 어떤 폐곡면 내의 전하의 총량에 비례합니다. 즉 어떤 구형의 폐곡면에서 그 공간 표면을 따라 들어오거나 나가는 전기장은 공간 내부의 전하에 의해 결정됩니다. 따라서 ∮ E·dA 의 값이 양수이면 전기장이 빠져나가는 방향으로 존재한다는 뜻이고, 음수이면 전기장이 들어오는 방향으로 존재한다는 뜻입니다. "+전하와 -전하는 분리할 수 있다" 제 2법칙 : 자기장에 관한 가우스 법칙 어떤 특정한 폐곡면을 설정할 때 그 곡면을 빠져나가는 자기장과 들어오는 자기장의 양은 같다는 법칙입니다. 이는 자석이 N극과 S극으로 분리하는 것은 불가능하다는 것과 이어집니다. "N극과 S극은 쪼갤 ..
반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트 | 서민석 - 교보문고 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트 | 이 책은 반도체 패키지와 테스트의 입문서입니다. 반도체 업계에 입문하려는 학생들에게는 방향을 제시하는 지침서의 역할을 하 게 될 것입니다 product.kyobobook.co.kr 목차 01 반도체 테스트의 이해 반도체 후공정 테스트의 종류 웨이퍼 테스트 EPM 웨이퍼 번인 테스트 리페어 패키지 테스트 TDBI 테스트 외관 검사 02 반도체 패키지의 정의와 역할 반도체 패키지의 정의 반도체 패키지의 역할 반도체 패키지의 개발 트렌드 반도체 패키지 개발 과정 03 반도체 패키지의 종류 반도체 패키지의 분류 컨벤셔널 패키지 플라스틱 패키지 - 리드프레임 타입 패키지 플라스틱 패키지 - 서브스트레이..
