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참고자료 삼성 반도체뉴스룸 8대공정 https://semiconductor.samsung.com/kr/support/tools-resources/fabrication-process/ 하이닉스 뉴스룸 8대공정 https://news.skhynix.co.kr/post/tag/%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4%EA%B3%B5%EC%A0%95/page/1?type=tag&text=%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4%EA%B3%B5%EC%A0%95 SK하이닉스 뉴스룸 기사 SK하이닉스는 반도체 기술 기반의 IT 생태계 리더로서 사회 구성원 모두와 함께 더 나은 세상을 만듭니다. 다양한 반도체 기술과 트렌드를 SK하이닉스 뉴스룸에서 만나세요. news.skhynix.co.kr 반도체 ..
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ADVANCED PACKAGE 어드밴스드 패키징 - TSV 기술 THROUGH SILICON VIA - TSV 기술: 칩 내부에 직접 관통하는 기술로 빠른 전기적 장점 및 다단구조에도 유리 맨 밑의 DIE, BUFFER DIE에 직접 밖으로 전기를 인출하는 솔더볼(Solder Ball)을 연결 WAFER LEVEL PACKAGE (WLP): PCB 기판을 사용하지 않고 바로 DIE에 전기적 배선을 만들어버리는 기술로 다단 적층에도 장점이 생김 RDL LAYER가 PCB를 대체하기 때문에 공정 난이도 상승, 대량 생산 힘듬 전기적으로 빠르게 작동, 단가만 낮춰진다면 상용화 가능성 매우 높음 TSV (Through Silicon Via)란? Through Silicon Via, 실리콘 관통전극 기존 와이어를..
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[건강한 반도체 이야기] 반도체 패키징이란? [건강한 반도체 이야기] 반도체 패키징이란? 안녕하세요! 2016년 한 해 동안 [반도체 이야기]를 풀어나갈 손은숙입니다. 처음 원고 청탁을 받았을 때 전형적인 이과생이라 말주변이 없어서 고사해 amkorinstory.com WIRE BONDING (WB) 공정 DIE ATTACH 공정 이후 GOLD WIRE를 연결하여 DIE와 PCB의 전기적 연결을 진행 GOLD WIRE의 경우 SPARK/초음파를 통해 둥근 공으로 (FREE AIR BALL) 만든 후 접합 DIE의 PAD와 PCB의 LEAD에 순차적으로 연결됨 FLIP CHIP MOUNT (플립칩 마운트) FLIP CHIP 패키지의 경우, 패턴면의 아래쪽에 SOLDER BUMP가 존재 CHIP의 SOLDE..
