플립칩

[건강한 반도체 이야기] 반도체 패키징이란? [건강한 반도체 이야기] 반도체 패키징이란? 안녕하세요! 2016년 한 해 동안 [반도체 이야기]를 풀어나갈 손은숙입니다. 처음 원고 청탁을 받았을 때 전형적인 이과생이라 말주변이 없어서 고사해 amkorinstory.com WIRE BONDING (WB) 공정 DIE ATTACH 공정 이후 GOLD WIRE를 연결하여 DIE와 PCB의 전기적 연결을 진행 GOLD WIRE의 경우 SPARK/초음파를 통해 둥근 공으로 (FREE AIR BALL) 만든 후 접합 DIE의 PAD와 PCB의 LEAD에 순차적으로 연결됨 FLIP CHIP MOUNT (플립칩 마운트) FLIP CHIP 패키지의 경우, 패턴면의 아래쪽에 SOLDER BUMP가 존재 CHIP의 SOLDE..

패키징의 정의 외부환경으로부터 보호하고 단자간 연결을 위한 전기적인 포장. 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태로 포장한다 PCB - Printed Circuit Board (인쇄 회로 기판) 컴퓨터를 열어보았을 때 mother board의 초록 색상이다 전자부품을 PCB에 고정하고 부품사이를 구리 배선으로 연결해 전자회로를 구성한다 전선의 배선이 인쇄되기에 인쇄회로로 불린다 목적에 맞게 설계와 두께가 정해진다 패키징용 PCB - SUBSTRATE PCB / IC Substrate 전자회로 구성용 PCB보다 얇으며 DIE의 전기적 인출을 담당한다 PCB가 전자부품을 실장하는 기판이라면 IC Substrate는 Chip을 실장하는 기판이다 칩을 패키지 기판(IC Substrate)에 실장한 뒤 칩을 몰딩..