ADVANCED PACKAGE 어드밴스드 패키징 - TSV 기술 THROUGH SILICON VIA - TSV 기술: 칩 내부에 직접 관통하는 기술로 빠른 전기적 장점 및 다단구조에도 유리 맨 밑의 DIE, BUFFER DIE에 직접 밖으로 전기를 인출하는 솔더볼(Solder Ball)을 연결 WAFER LEVEL PACKAGE (WLP): PCB 기판을 사용하지 않고 바로 DIE에 전기적 배선을 만들어버리는 기술로 다단 적층에도 장점이 생김 RDL LAYER가 PCB를 대체하기 때문에 공정 난이도 상승, 대량 생산 힘듬 전기적으로 빠르게 작동, 단가만 낮춰진다면 상용화 가능성 매우 높음 TSV (Through Silicon Via)란? Through Silicon Via, 실리콘 관통전극 기존 와이어를..
